1、热稳定性
对PI薄膜进行热失重测试，表征其热稳定性的变化情况，具体测试调节：Ar气氛，温度范围为30-900℃，升温速率为10℃/min。随着DAPBO含量的增加，PI薄膜的热分解温度先升高后降低。相对于PI-10-0而言，PI-1-9的T5（质量损失为5%时的温度）、T10（质量损失为10%时的温度）、Tmax（分解速率为最大值时的温度）分别增加了16.6、16.1、23.4℃。这可能是因为PI-10--0分子结构中含有较多受热易分解的柔性醚键，且杂环噁唑基团的引入可显著提高PI的热性能，从而导致PI薄膜的热稳定性随DAPBO的单体含量的增加而提高。
2、力学性能
不用DAPBO含量PI薄膜的力学性能，随着DAPBO含量的增加，PI薄膜的模量呈递增的趋势，而拉伸强度、断裂伸长率均呈现先骤减后递增的趋势。其中，相对于PI-10-0而言，PI-0-10的拉伸强度从175MPa增加至278MPa，提高了58.9%，断裂伸长率从20%增加至23%，提高了15%，弹性模量从5.1GPa增加至7.0GPa，提高了37.3%。PI薄膜的力学性能与分子链的聚集态结构密切相关，因此也可以结合XRD的测试结果进行解释：微量DAPBO单体的加入使得分子间作用力和结晶度减弱，导致PI薄膜的拉伸强度和断裂伸长率骤减。后续随着DAPBO单体的继续增加，分子间作用力和结晶度提 高，PI薄膜的拉伸强度、断裂伸长率及弹性模量得到持续升高。
3、结论
（1）通过在s-BPDA/ODA/PDA型PI薄膜中引入含有噁唑环结构的二胺单体DAPBO，可以显著改变分子链的刚性结构，其含量的增加有利于形成长程有序的PI分子链，进而显著降低该系列PI薄膜的CTE值，同时对其玻璃化转变温度、热分解温度以及拉伸强度、断裂伸长率、弹性模量等力学性能也起到显著的改善效果，且通过改变DAPBO的含量可实现对这些性能的有效调控。
（2）对PI薄膜中的二胺单体比例达到一定数值时，可制备出与Ni、Ti、Be/BeO等常用电子材料相关性能相匹配的低CTE值/PI薄膜。
（3）通过对PI薄膜的CTE值进行线性拟合，得出了拟合度相关系数为0.98058的线性公式，可用于指导制备一定范围内特定CTE值的PI薄膜